Verificaciones de reglas de diseño - referencia de agentee

Cada regla de layout con su id, severidad y la condición bajo la que se ejecuta: cobre, taladros, máscara, serigrafía, ensamblaje, zonas, señales, acceso de prueba y colocación.

Las comprobaciones del diseño de PCB se ejecutan desde un registro de reglas, cada una con un id estable, una categoría (copper, drill, mask, silk, assembly, zone, signal, test, placement), una gravedad predeterminada y una condición sobre la placa: una regla para capas internas solo se ejecuta con 4 o más capas de cobre, una regla de relleno de vías solo cuando las vías están dentro de pads, una regla de BGA solo cuando hay un BGA. Cada mensaje de una regla empieza con su id entre corchetes, p. ej. [via-cuts-pad]. agentee drc NAME --list (MCP drc con list = true) imprime cada regla con su categoría, gravedad y si se aplica a esta placa y por qué; agentee drc NAME imprime solo los mensajes de reglas del diseño de PCB.

[drc]                          # in the board file
disable = ["silk-width"]       # rule ids to skip; their checks are not computed, so with silk-text
                               # and silk-hidden off `agentee silk` has nothing to move
severity = { "starved-thermal" = "error", "via-in-pad" = "warning" }   # info | warning | error
tombstone_ratio = 3            # copper or feed width one chip pad may have over the other

id	gravedad	se ejecuta cuando	comprobaciones
`via-cuts-pad`	error	siempre	una vía cuyo cobre se superpone o toca un pad SMD mientras su taladro no está completamente dentro del pad: la soldadura se escurre por el interior y el borde del pad se daña. Una vía de otra red que toca un pad se informa como `short`
`via-annulus-past-pad`	aviso	vías en pads	el taladro está dentro del pad, pero el anillo de la vía llega más allá del borde del pad bajo la máscara
`via-in-pad`	info	vías en pads	cuenta las vías en pads SMD de su propia red (taladro dentro del pad); `fab-notes.txt` pide al fabricante que rellene y tape exactamente estas (IPC-4761 tipo VII)
`via-in-pad-fill`	error	vías en pads	una vía en un pad con taladro más ancho que `max_filled_via_drill`, o cuyo tipo de vía establece un `fill` distinto de `filled_capped` (IPC-4761 tipo VII)
`hole-to-smd-pad`	aviso	siempre	un taladro de vía más cercano a `min_hole_to_smd_pad` de un pad SMD de su propia red (o sin red) que no toca; la pasta y la soldadura pueden fluir hacia dentro
`drill-size`	error	siempre	taladros de pad por debajo de `min_drill` (con baño) o `min_npth_drill` (sin baño), o por encima de `max_drill` (taladros más grandes se rutean, dibújalos como recortes). Los tamaños de vía se comprueban en el `[[vias]]` de la placa
`slot-size`	error	taladros ranurados	ranuras más estrechas que `min_plated_slot_width` o `min_npth_slot_width`, o más cortas que el doble de su ancho
`aspect-ratio`	error	siempre	taladros con baño cuya profundidad (el cobre y el dieléctrico que atraviesan) sobre el diámetro del taladro supera `max_aspect_ratio`
`hole-to-copper`	error	siempre	una pared de taladro de vía o pad con baño más cercana a `min_via_hole_to_copper` o `min_pth_hole_to_copper` del cobre de otra red en una capa que el taladro atraviesa: pistas, pads, vías, zonas de cobre
`inner-hole-to-copper`	error	4 o más capas de cobre	una pared de taladro de pad con baño más cercana a `min_inner_pth_hole_to_copper` del cobre de otra red en una capa interna
`npth-to-copper`	error	taladros sin baño	una pared de taladro sin baño más cercana a `min_npth_to_copper` de cualquier cobre, incluida la zona de cobre de su propia red
`hole-to-edge`	error	taladros sin baño	una pared de taladro sin baño más cercana a `min_copper_to_edge` del contorno de la placa o de un recorte de la placa, o a través de él
`smd-pad-gap`	error	siempre	pads SMD de redes distintas más cercanos que `min_smd_pad_gap`, una línea por cada par de componentes con los pads más próximos
`pad-to-edge`	error	siempre	cobre de pad más cercano a `min_copper_to_edge` del contorno de la placa o de un recorte de la placa; los pads marcados con `edge = true` están exentos
`edge-pad-reach`	aviso	siempre	un pad marcado con `edge = true` que no llega hasta el contorno de la placa
`starved-thermal`	aviso	zonas de cobre	un pad unido a una zona de cobre de su red en menos de la mitad de su contorno, con menos de dos brazos de al menos `min_track_width` de ancho, y con menos cobre en total que el ancho propio del pad
`part-to-edge`	aviso	componentes	pads SMD más cercanos a `min_part_to_edge` del contorno o de un recorte de la placa, donde el esfuerzo de despanelado agrieta componentes; omite fiduciales, taladros de montaje y componentes con pads `edge`
`part-body-to-edge`	info	componentes	un cuerpo de componente más cercano a `min_body_to_edge` del contorno o de un recorte de la placa, o más allá de él (estar sobre un recorte cuenta como más allá) (guías DFM de montaje: ningún componente a menos de 1 mm del borde). El cuerpo es el contorno del fabricante, si no el courtyard, si no el cobre del pad, y el mensaje indica cuál; omite fiduciales, taladros de montaje, componentes con pads `edge` y huellas con `overhang = true`
`fiducials`	info	componentes	ninguna huella con nombre como `Fiducial` en la placa
`tooling-holes`	info	componentes	ningún taladro sin baño de 1,5 mm o más
`bga-pad`	error	un BGA	pads de BGA (16 o más pads SMD redondos) más pequeños que `min_bga_pad`
`bga-pitch`	error	un BGA	paso de bolas más fino que `min_bga_pitch`
`bga-pad-ratio`	aviso	un BGA	diámetro de pad fuera del 40% al 65% del paso (tamaños de land IPC-7351)
`paste-without-mask`	aviso	componentes	un pad de cobre con pasta pero sin apertura de máscara en ese lado, de modo que la plantilla imprime sobre la máscara
`mlcc-flex-zone-case`	info	condensadores cerámicos	un condensador cerámico de carcasa 0805 (2012 métrico) o mayor dentro de `flex_zone` del contorno, una esquina de la placa, un recorte de la placa, un taladro de montaje (una huella `MountingHole*`) o un taladro sin baño de 2 mm o más (Knowles: la zona de esfuerzo suele estar a menos de 5 mm del borde de la PCB o de los puntos de fijación); cuanto más largo sea el chip, más deformación verán sus extremos
`mlcc-flex-zone`	info	condensadores cerámicos	un condensador cerámico más pequeño dentro de `flex_zone` cuyo eje largo apunta al borde, esquina o taladro más cercano (FAQ de Murata: orienta el chip horizontal a la dirección del esfuerzo, de modo que su eje largo corra a lo largo del borde)
`mlcc-flex-zone-info`	info	condensadores cerámicos	cuenta los condensadores cerámicos más pequeños dentro de `flex_zone` que ya están a lo largo del borde
`tombstone-risk`	info	chips de 0603 o menores	un componente SMD de dos pads de 0603 (1608 métrico) o menor cuyos pads difieren en tamaño o forma, que tiene una vía en un pad y no en el otro, o cuyo cobre dentro de 0,3 mm de un pad en su capa (pistas, vías, zonas de cobre de su red) supera `tombstone_ratio` (predeterminado 3) veces el del otro; un pad unido a su zona de cobre a través de un alivio térmico se pondera por el ancho de su brazo frente al ancho de pista en el otro pad, y un pad sin pista, vía o zona de cobre aún no se compara; el extremo que se calienta primero se moja primero y levanta el componente (guías DFM de EMS: lands simétricos y cobre equilibrado en ambos extremos)
`tall-part-shadow`	info	alturas de componente superiores a 3 mm	un chip de dos pads de 0603 o menor más cercano a un componente de más de 3 mm de altura que esa altura, medido desde los pads del chip hasta el cuerpo del componente alto (regla empírica de EMS 1:1: sombra en reflujo e inspección); las alturas provienen de la `height` de la huella, si no del cuerpo que la vista 3D dibuja sin modelo: su valor predeterminado de familia (SOIC, QFN, cabeceras, pantallas) o una parte `_h1.25mm` del nombre
`test-access`	info	componentes	redes que la sección `[test]` pide sin acceso de sonda desde el lado de la sonda: ningún pad de un punto de prueba (referencia `TP1`..., o una huella llamada `TestPoint*`), ningún pad de orificio pasante expuesto (`through_holes`), ninguna vía sin tapa (`vias`). Las redes en clases con objetivo de impedancia, y las redes de pares, están exentas y se nombran, porque un tramo muerto las perjudica
`test-pad-geometry`	info	puntos de prueba	un pad de punto de prueba por debajo de `min_test_pad`, más cerca de `min_test_pad_pitch` de otro centro a centro, más cerca de `min_test_pad_to_body` del cuerpo de otra pieza en el lado de la sonda, más cerca de `min_test_pad_to_edge` del borde de la placa o de un orificio de herramienta (orificios no bañados y orificios de montaje), o no en el lado de la sonda
`placement-decoupling-distance`	info	componentes	un condensador entre una alimentación y tierra cuyo pad de alimentación está más lejos de `decoupling_distance` (3 mm) del pin más cercano de un CI en esa alimentación, 2,5 veces eso para condensadores de reserva mayores de 1 uF
`placement-crystal-distance`	info	componentes	un cristal u oscilador (referencia `Y`, o una huella llamada como un cristal u oscilador) cuyo pad de señal está más lejos de `crystal_distance` (5 mm) del pin del CI en su red
`placement-large-part-off-centre`	info	componentes	un chip grande (un BGA, un paquete de 16 o más pines sobre 25 mm2, en caso contrario las piezas con más pines) cuyo centro del courtyard está más de `off_centre` (0,6) del camino desde el centro de la placa hasta el borde
`placement-hot-parts-close`	info	componentes	dos piezas calientes cuyos courtyards están más cerca que `hot_distance` (5 mm): los `[[sources]]` de las simulaciones térmicas de este layout a 0,25 W o más, y los paquetes grandes (courtyard de 49 mm2 o más) que esas simulaciones no listan
`placement-cluster-spread`	info	componentes	un pasivo de dos pines cuyas redes de señal llegan a un CI y a nada más, más lejos de `cluster_spread` (10 mm) del pin de ese CI
`placement-connector-not-at-edge`	info	componentes	un conector (pads de borde, `overhang = true`, o una referencia `J`/`P` que no sea Tag-Connect, U.FL o pad de prueba) cuyo courtyard está más lejos de `connector_edge` (3 mm) del contorno
`short`	error	siempre	cobre de dos redes diferentes se toca
`clearance`	error	siempre	cobre de dos redes más cerca que el mayor de sus despejes de clase (un `clearance` de huella los sustituye para sus pads), o cobre que entra en un orificio no bañado
`unrouted`	error	siempre	una red cuyos pads no están todos unidos por pistas, vías y zonas de cobre, nombrando los grupos que están separados
`dangling-track`	aviso	siempre	un extremo de pista que no toca cobre de su red ni ninguna zona de cobre
`track-grazes-pad`	aviso	siempre	pistas que llegan a un pad solo con su borde; lleva la línea central hasta el pad
`copper-to-edge`	error	siempre	una pista o vía más cerca de `min_copper_to_edge` del contorno de la placa o de un recorte de placa, o fuera de la placa (una pista a través de un recorte sale de la placa)
`pad-off-board`	error	siempre	pads fuera del contorno o en un recorte de placa; los pads marcados con `edge = true` están exentos
`stitching`	info	siempre	cuenta las vías que cada entrada `[[stitching]]` colocó
`stitching-empty`	aviso	siempre	una entrada `[[stitching]]` que no colocó ninguna vía
`fanout-empty`	aviso	siempre	una entrada `[[fanouts]]` que no colocó ninguna vía
`hole-to-hole`	error	siempre	orificios de piezas diferentes o vías más cerca de `min_hole_to_hole`, pared a pared, contados con el primer par; solo cuentan orificios cuyos tramos comparten un dieléctrico, así que una microvía junto a una vía enterrada no es un par
`stacked-via`	error	siempre	una vía en el mismo sitio que otra vía de su red a través del mismo dieléctrico (perforada dos veces), apilada sobre otra vía en una capa cuando `stacked_microvias` está desactivado o fuera del orden de construcción del laminado (la vía bajo una pila perforada en un paso posterior que la de arriba), o apilada con una vía de profundidad controlada en absoluto
`via-lamination`	error	siempre	vías cuyo tramo y tipo de taladro no coinciden con ningún paso de taladro de la laminación (ver Laminación), por tipo de vía y tramo; el mensaje nombra la entrada `[[vias]]` de la placa y lista todos los tramos que la laminación taladra, por tipo de taladro. La comprobación de la placa deja un tipo de vía que un layout coloca a esta regla
`neckdown`	info	siempre	una pista más estrecha que el ancho de su clase pero no por debajo de `min_track_width`, en un tramo de hasta la longitud `neckdown` de la clase (0,5 mm por defecto)
`class-width`	error	siempre	una pista más estrecha que el ancho de su clase que no es un estrechamiento
`impedance-width`	aviso	clases de impedancia	una pista de una clase de impedancia a otro ancho, su impedancia cambia
`impedance-trace`	error	clases de impedancia	una pista de una clase de impedancia cuyo ancho, incluidos los estrechamientos, o el cobre a su lado en una capa externa pone su impedancia fuera de la tolerancia de la clase; el despejo no se comprueba dentro de la longitud de estrechamiento de un pad o una unión
`track-overlap`	error	siempre	pistas de una red que corren una sobre otra, el cobre se duplica
`acute-turn`	aviso	siempre	una pista que gira más de 90 grados, una trampa de ácido
`zone-overlap`	error	zonas de cobre	rellenos de dos redes en una capa se solapan, un cortocircuito
`zone-to-zone`	error	zonas de cobre	rellenos de dos redes en una capa más cerca que su despeje
`zone-clearance`	error	zonas de cobre	un relleno que cubre o se acerca demasiado al cobre de otra red
`zone-tips`	aviso	zonas de cobre	puntas de relleno más agudas de 30 grados; sube el `min_width` de la zona
`copper-neck`	aviso	zonas de cobre	cuellos en un relleno más estrechos que el 90% del `min_width` de la zona, que el relleno debería haber abierto; contados por sitio con el más estrecho
`zone-islands`	info	siempre	islas de relleno que no llegan a nada de la red de la zona y fueron eliminadas
`courtyard-overlap`	error	componentes	courtyards de dos piezas en un lado se solapan por su contorno
`courtyard-hole`	error	componentes	un courtyard que cubre un orificio de montaje o un orificio no bañado de otra pieza
`mask-web`	error	siempre	pads de redes diferentes cuyas aperturas de máscara dejan menos de `min_mask_web`, una línea por par de piezas; los pads de una huella con `mask_web = false` se omiten entre sí
`silk-text`	error	siempre	texto de serigrafía que aprieta a otro texto, está sobre pads, imprime sobre vías, cruza un contorno de serigrafía o sale de la placa; una referencia recibe un sitio despejado (`agentee silk` la mueve allí)
`silk-hidden`	aviso	siempre	texto de serigrafía solo oculto bajo el cuerpo de otra pieza
`silk-text-height`	aviso	siempre	texto de serigrafía por debajo de `min_silk_text_height`
`silk-artwork`	error	siempre	arte de serigrafía sobre pads, sobre texto de serigrafía o fuera de la placa
`watermark`	error	siempre	la marca de agua `agentee vX.Y.Z-HASH` no tiene un sitio despejado en la serigrafía, o el sitio `[watermark]` no está despejado; el fabricante se niega sin un sitio, y desactivar la regla no elimina la marca de agua
`silk-width`	aviso	siempre	líneas de serigrafía de la placa (los `[[graphics]]` del layout, no texto) más finas que `min_silk_width`, contadas con la más fina; la serigrafía de la huella se comprueba con la huella
`pair-skew`	error	pares	un par con un desfase superior a su `max_skew` o al `max_skew` de la clase, con la red que hay que alargar
`pair-skew-info`	info	pares	el desfase de cada par dentro de su límite
`pair-gap`	error	pares	un par que corre lado a lado con un separación distinta a la `diff_gap` de la clase, más allá de `max_uncoupled`
`pair-coupling`	aviso	pares	menos del 80 % de un par corre lado a lado con la separación del par
`match-length`	error	grupos de igualación	un miembro de un grupo de igualación que se desvía de su objetivo más allá de la tolerancia
`interface-pair`	error	interfaces	una red de una interfaz diferencial sin su par
`interface-impedance`	error	interfaces	una red de interfaz cuya clase no tiene un objetivo de impedancia, una fuera de la ventana, o sin separación de par en una interfaz diferencial
`interface-skew`	error	interfaces	un par con un desfase superior al `max_skew` de la interfaz
`interface-bus-skew`	error	interfaces	las señales de datos se extienden más allá de `max_bus_skew`
`interface-clock-window`	error	interfaces	una señal de datos que llega fuera de `clock_window` respecto al reloj
`interface-vias`	error	interfaces	un carril con más vías que `max_vias`
`interface-stub`	error	interfaces	un stub de vía más largo que `max_stub`
`interface-return-via`	error	interfaces	una vía de señal sin una vía de referencia dentro de `return_via`
`interface-length`	error	interfaces	un carril más largo que `max_length`
`interface-reference`	error	interfaces	un carril que corre más de `max_unreferenced` sin un plano de referencia a su lado

Las reglas de colocación son una guía sobre dónde se sitúan las piezas; por defecto son avisos; súbelas con [drc] severity. Sus umbrales están en la placa:

[drc.placement]
decoupling_distance = "3mm"    # supply pad of a decoupling cap to the IC pin
crystal_distance = "5mm"
cluster_spread = "10mm"        # a passive to the only IC it serves
hot_distance = "5mm"           # courtyard gap between large packages
connector_edge = "3mm"         # connector courtyard to the outline
off_centre = 0.6               # fraction of the half width or height from the centre

Las reglas mecánicas (part-body-to-edge, las reglas mlcc-flex-zone, tombstone-risk, tall-part-shadow) son una guía y por defecto son información; súbelas con [drc] severity. Un condensador cerámico es una pieza con exactamente dos pads SMD cuya huella se llama C_* o contiene Capacitor, o cuya referencia es C y un dígito, a menos que el nombre de la huella diga CP_, Tantal, Elec o Polymer; mlcc en la huella o en la colocación anula la suposición. El cuerpo se toma del nombre de la huella (1608Metric, si no, un código imperial como 0603), si no, de la distancia entre los centros de los dos pads, que es cercana a la longitud del cuerpo.

Un identificador que no nombra ninguna regla es un aviso. Los errores en los propios archivos (una red que no está en el esquemático, una capa que no es cobre, un preset incorrecto) no son reglas y no se pueden desactivar.