agentee

Placa

Dominios y barreras de aislamiento

Grupos de redes que mantienen más distancia entre sí que con sus vecinas, como el primario de la red de alimentación respecto al secundario.

Una clase de red tiene un solo despeje, mantenido frente a todas las demás redes. Los voltajes de las clases de red cubren la mayoría de las placas; escribe dominios y barreras a mano donde necesites más, como un aislamiento reforzado que las clases no pueden expresar o un grupo de redes por nombre. Cuando las redes deben mantener más distancia de un grupo que de sus vecinas (un primario de red de un secundario, un riel flotante del resto del secundario), pon las redes en dominios y establece una barrera entre dos dominios:

[[domains]]
name = "primary"
classes = ["Mains", "HvBus"]       # every net of these classes
nets = ["PGND", "LLC_*"]           # and these nets, globs allowed

[[domains]]
name = "secondary"
classes = ["Out24V"]
nets = ["GND_SEC", "5VSB"]

[[barriers]]
between = ["primary", "secondary"]
clearance = "4mm"                  # through air, on every copper layer
creepage = "6.4mm"                 # along the board surface, on F.Cu and B.Cu
pollution_degree = 2               # 1, 2 or 3, default 2

Una red está en un dominio como máximo. Dentro de un dominio, y para las redes que no están en ninguno, los despejes de la clase se aplican como antes. Entre dos dominios con una barrera, el cobre en una capa mantiene el clearance de la barrera (isolation-clearance), incluidos los pads de una huella y las zonas de cobre. Todo lo que añade cobre mantiene la barrera del cobre del otro dominio: las zonas de cobre, agentee route y el motor de layout, tie, testpoints, tune, neck, las salidas y las vías de costura, desde la misma regla que usa la verificación. En F.Cu y B.Cu mantienen el mayor de clearance y creepage, ya que ninguno de ellos mide rutas alrededor de ranuras.

La distancia de fuga es el camino más corto entre los dos cobres a lo largo de la superficie exterior sobre la que se apoyan (creepage). Se queda en la placa y rodea los recortes de la placa y los orificios no bañados. Un canal o orificio más estrecho que el ancho de ranura X del grado de contaminación (0,25 mm para 1, 1,0 mm para 2, 1,5 mm para 3, según lo indica la IEC 60664-1) se salta y se mide en línea recta. Entre cobre en F.Cu y cobre en B.Cu, el camino baja por la pared de un recorte de la placa o de un orificio no bañado de cualquier ancho, o rodea el borde de la placa, y cuenta el grosor de la placa. La máscara de soldadura no cuenta como aislamiento.

El despeje de una clase cuyas redes están en un dominio se toma como un espaciado eléctrico, por lo que también se mantiene entre pads de una huella: un TO-220 en una clase HvBus de 1,5 mm con pads separados 1,0 mm es un error de clearance. Los pads de una huella cuyas redes no están en ningún dominio se mantienen solo a min_clearance, ya que el paso del componente fija su separación.

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