Tipos de vía

Una entrada [[vias]] de la placa es un tipo de vía: su taladro, su pad, las capas de cobre que abarca y cómo la construye el fabricante, tal como los nombran KiCad, Altium y los fabricantes HDI.

[[vias]]
name = "uvia-top"
type = "microvia"              # laser drilled, one dielectric: F.Cu to In1.Cu
from = "F.Cu"
to = "In1.Cu"
drill = "0.1mm"
diameter = "0.25mm"
fill = "filled_capped"         # copper filled and capped, for via-in-pad
# stacked = true               # a stack of microvias, one per dielectric from..to
# skip = true                  # one laser hole over two dielectrics

[[vias]]
name = "core"
type = "buried"                # inner to inner, drilled in a laminated sub-stack
from = "In1.Cu"
to = "In4.Cu"
drill = "0.2mm"
diameter = "0.45mm"

[[vias]]
name = "bd"                    # a through via backdrilled from the bottom
drill = "0.3mm"
diameter = "0.6mm"
backdrill = { from = "B.Cu", to = "In2.Cu", max_stub = "0.2mm" }
# backdrill.diameter defaults to the drill + 0.2 mm

Sin type, el alcance lo decide: de la primera a la última capa es through, un extremo exterior es blind, dos extremos interiores buried. La comprobación mantiene el tipo coherente con su alcance (una vía ciega debe tocar exactamente una capa exterior, una vía enterrada ninguna) y con el fabricante:

• Cualquier tipo excepto through, y cualquier retrotaladro, necesita laminación secuencial: los presets generic y jlcpcb construyen solo vías a través y reportan una vía así como un error; el preset hdi o [rules] hdi = true las permite.
• El alcance y el tipo de taladro deben coincidir con un paso de taladro de la laminación (ver Laminación); el error lista los alcances que taladra. drill_kind por defecto es laser para una microvía y mechanical en otro caso; una microvía siempre se taladra con láser y una vía taladrada con láser es una microvía.
• Una vía de profundidad controlada (drill_kind = "controlled_depth") es una vía ciega taladrada mecánicamente desde su capa exterior tras la última prensada, que se detiene en su capa interior por profundidad. Su taladro es al menos min_controlled_depth_drill (y min_via_drill), su profundidad (desde el cobre exterior hasta el cobre objetivo) sobre su taladro es a lo sumo max_controlled_depth_aspect_ratio, y nada se apila encima o debajo: el taladro se detiene por profundidad sobre un pad plano, así que stacked-via reporta cualquier vía en su sitio. El fabricante la recibe en su propio archivo de taladro, drill-FROM-TO-controlled-depth.drl, separado de las vías taladradas secuencialmente del mismo alcance en drill-FROM-TO.drl, y las notas del fabricante nombran cada tipo de vía con su archivo de taladro, las de profundidad controlada como taladradas hasta una profundidad controlada desde su lado.
• Una microvía abarca un dieléctrico a menos que sea stacked (una pila de microvías individuales, que necesita [rules] stacked_microvias = true y microvías con cobre relleno debajo) o skip (un taladro de láser sobre dos dieléctricos). Su taladro está entre min_microvia_drill y max_microvia_drill, su pad es al menos min_microvia_diameter, y su profundidad sobre el taladro es a lo sumo max_microvia_aspect_ratio, para cada dieléctrico de una pila. IPC-T-50 define una microvía como una estructura ciega de relación de aspecto de a lo sumo 1:1 y profundidad de 0,25 mm; una más profunda es una advertencia.
• Las vías ciegas y enterradas se perforan con un diámetro de al menos min_blind_via_drill (y min_via_drill).
• Una retroperforación parte de from, una capa externa a la que llega la vía, y se detiene antes de to, una capa estrictamente interior al tramo, que permanece conectada. La vía tiene entonces cobre solo desde su extremo lejano hasta to, y el talón restante es de como máximo max_stub (predeterminado 0,25 mm). Las microvías y las vías enterradas no pueden retroperforarse.

fill es el tipo de protección de vía IPC-4761: tented (I), tented_covered (II), plugged (III), plugged_covered (IV), filled (V), filled_covered (VI), filled_capped (VII). La vía en pad requiere el tipo VII; una vía en un pad cuyo tipo establezca otro relleno es un error de via-in-pad-fill, y una vía en un pad sin fill se lista en las notas del fabricante para rellenar y tapar como antes.

Una vía ocupa solo las capas de cobre que abarca (tras una retroperforación, las capas restantes). Todo lo que coloca o lee vías sigue eso: conectividad, cortocircuitos y separación, relleno de zonas (una zona en una capa a la que la vía no llega no reserva antipad para ella), cosido (las capas de la vía), fanout (la primera clase de vía que llega a la capa del pad), las comprobaciones de sin enrutar y extremos colgantes, los talones de las vías de interfaz (una vía ciega no tiene talón más allá de su capa final, una vía retroperforada conserva su max_stub), hole-to-copper y aspect-ratio sobre el tramo del agujero, hole-to-hole solo para agujeros cuyos tramos comparten un dieléctrico, y stacked-via: dos vías en un mismo punto a través del mismo dieléctrico se perforan dos veces, mientras que las vías que se encuentran en una capa (una microvía sobre una vía enterrada, o una pila de microvías) son vías apiladas, permitidas solo con stacked_microvias y en orden de fabricación: de dos vías que se encuentran en una capa, la más cercana a la superficie de la placa va arriba, y la de debajo debe perforarse en el mismo paso de laminado o uno anterior (una microvía sobre una vía enterrada requiere primero el paso de la vía enterrada). Dos vías tan cercanas a la superficie como la otra se apilan en cualquier orden. El texto de serigrafía se mantiene alejado solo de las vías cuyo agujero se abre en su lado, por lo que una vía enterrada bajo una etiqueta no es un problema. Los modelos DC, térmicos y FDTD ejecutan un barril solo entre la primera y la última capa de la vía; una vía retroperforada también conserva su talón, max_stub de barril más allá de la capa de parada hacia el lado perforado (corto de la siguiente capa): FDTD lo malla como metal hasta el plano de malla más cercano, térmico conduce a lo largo como cobre y a través del resto del dieléctrico como FR-4, y DC lo omite ya que un extremo muerto no lleva corriente. El visor 2D dibuja una vía solo cuando se muestra una de sus capas, la rodea con el color de su tipo (dorado para pasantes, verde azulado para ciegas, lavanda para enterradas, cian para microvías) con los colores de sus dos capas extremas en el borde, y marca una vía de profundidad controlada con un punto de su color de anillo en el agujero, su fondo bañado. El visor 3D perfora la cara de la placa solo en los lados a los que llega una vía y termina su barril en su tramo; una vía de profundidad controlada termina en un punto de perforación bañado, un cono de 0,6 de su radio de perforación de profundidad (una perforación de 118 grados) más allá de su capa de parada, donde una vía perforada secuencialmente termina plana; una retroperforación se muestra como un agujero no bañado más ancho, al diámetro de retroperforación, desde la cara perforada hasta el talón, donde termina el barril bañado.

Una clase de red puede listar varias vías, via = ["std", "uvia-top", "uvia-bot"]. Una entrada [[vias]] de diseño y [[stitching]] usan la primera a menos que nombren una, [[fanouts]] la primera que llega a la capa del pad, y el enrutador elige, en cada cambio de capa, la vía listada más barata cuyas capas sostengan ambos extremos (cost por --via-cost, los empates van a la vía que abarca menos capas), por lo que con ["std", "uvia-top"] un cambio de F.Cu a In1.Cu toma la microvía y un cambio a In2.Cu la vía pasante. Cambia de capa dos veces en un mismo punto (una microvía sobre una vía enterrada) solo con stacked_microvias, de lo contrario los escalona, y nunca sobre o bajo una vía de profundidad controlada. Cuando cambia de capa dos veces en un mismo punto y una vía listada abarca ambos cambios, coloca esa única vía en su lugar, cuando se mantiene alejada del cobre fijo y del cobre y agujeros de vías enrutados en el mismo paso. Una vía de clase que el laminado no puede perforar se omite; una clase sin ninguna restante falla con los tramos que el laminado perfora.