Laminación

La laminación es la secuencia de construcción: los pasos de taladro que el fabricante ejecuta entre prensadas, en orden de construcción, cada uno un tramo de cobre y un tipo de taladro (mechanical, laser o controlled_depth). Una vía es taladrable solo cuando su tramo y su tipo de taladro coinciden con un paso (una microvía stacked: cuando cada salto de la pila es un paso de láser). Un tipo de vía que un layout coloca se informa una vez, por la regla via-lamination del layout, que cuenta sus vías y nombra la entrada de la placa (vias[i]) para corregir; la verificación informa de un tipo de vía que ningún layout coloca como error de placa. El enrutador deja fuera de la ruta una vía de esa clase. Cada uno lista los tramos que la laminación taladra.

Sin lamination, la secuencia proviene del apilamiento. Las capas de construcción en cada lado son los dieléctricos solo de prepreg en el exterior antes del primer núcleo, contadas por lado, por lo que una construcción puede ser asimétrica (1+4+2); las N capas intermedias son el subapilamiento del núcleo, prensado una vez desde sus núcleos y prepregs. Los pasos son:

1. cada núcleo del subapilamiento, taladrado mecánicamente antes de su prensada (una vía enterrada en un núcleo);
2. el subapilamiento, mecánicamente, después de su prensada;
3. para cada prensada de capas de construcción, de adentro hacia afuera: un paso láser desde cada nueva capa exterior a la capa bajo ella (y sobre dos dieléctricos, una vía de salto, desde la segunda capa de construcción de ese lado en adelante), luego un paso mecánico a través de todo lo prensado hasta ese momento; el último es el taladro a través. El lado con menos capas de construcción se une a las prensadas posteriores, por lo que ambos foils exteriores se colocan en la última prensada: en 1+4+2 la primera prensada añade In5.Cu bajo B.Cu solo, la segunda F.Cu y B.Cu;
4. profundidad controlada desde F.Cu y desde B.Cu hasta cada capa interna, después de la última prensada.

En hdi-6l-1n1 (1+4+1) son In1.Cu-In2.Cu e In3.Cu-In4.Cu (núcleos), In1.Cu-In4.Cu (enterrado, el subapilamiento), láser F.Cu-In1.Cu e In4.Cu-B.Cu, el taladro a través F.Cu-B.Cu y los tramos de profundidad controlada. En hdi-8l-2n2 (2+4+2) la primera construcción añade láser In1.Cu-In2.Cu e In5.Cu-In6.Cu y un enterrado In1.Cu-In6.Cu, el segundo láser F.Cu-In1.Cu, In6.Cu-B.Cu y las vías de salto F.Cu-In2.Cu e In5.Cu-B.Cu, de modo que una microvía apilada F.Cu-In2.Cu son dos pasos de láser, mientras que F.Cu-In2.Cu en hdi-6l-1n1 cruzaría su primer núcleo. Un apilamiento sin núcleo, o con el núcleo más externo, es una sola prensada: su subapilamiento es toda la placa. Si el fabricante apila las microvías o las quiere escalonadas queda en stacked_microvias.

lamination lista los pasos en su lugar, para una construcción que el apilamiento no muestra (un subapilamiento prensado primero por un lado, un paso de láser dentro de un núcleo):

[stackup]
preset = "hdi-6l-1n1"
lamination = [
  { from = "In1.Cu", to = "In4.Cu", drill_kind = "mechanical" },
  { from = "F.Cu", to = "In4.Cu", drill_kind = "mechanical" },   # F.Cu to In4.Cu pressed first
  { from = "F.Cu", to = "B.Cu", drill_kind = "mechanical" },
]

from está por encima de to, un paso de profundidad controlada va desde una capa externa a una capa interna. Los pasos están en orden de construcción, y un apilamiento solo se construye desde dentro hacia fuera: un tipo de microvía stacked cuyo salto externo se taladra en un paso anterior que el salto inferior es un error, y stacked-via informa de dos vías en un mismo punto donde la vía bajo el apilamiento se taladra después que la de arriba (ver Tipos de vía). La secuencia derivada siempre está en orden de construcción.